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专利名:
一种片状镀银铜粉的制备方法
专利号: CN201010258105.9
关键字:
专利类别:
使用范围: 本发明涉及的片状镀银铜粉的制备方法,包含预处理、镀银、解吸附、后处理4个步骤。在惰性气体保护下,将铜粉球磨得到片状铜粉;在螯合剂/分散剂复合体系中,采用硝酸铝、硝酸银复合体系化学置换镀银,采用还原剂还原出溶液中残余的银离子;用酸性水溶液洗涤;在惰性气氛保护下低速球磨使镀银铜粉表面的银颗粒延展,从而使银层致密、均匀,同时增加银与铜的结合强度,提高镀银铜粉的导电性和抗氧化性。本发明的方法具有环保、工艺简单、成本低廉等特点,可获得镀银含量低、导电性能好、镀层均匀、抗氧化性强的片状镀银铜粉。采用本方法制备的片状镀银铜粉可作为导电填料用于高导电性的涂料、橡胶、胶粘剂等产品的制造与加工,应用前景广泛。
申报人: 徐勤涛,孙建生,杨丰帆,赵秀芬,刘景,于万增,李吉宏
申报单位: 中国兵器工业集团第五三研究所
申报时间: 8/20/2010
专利有效期限:

专利内容

申请(专利)号:
CN201010258105.9 
申请日期:
2010-8-20 
公开(公告)日:
2010-12-8 
公开(公告)号:
CN101905321A 
主分类号:
B22F1/02(2006.01)I 
分类号:
申请(专利权)人:
中国兵器工业集团第五三研究所 
发明(设计)人:
徐勤涛,孙建生,杨丰帆,赵秀芬,刘景,于万增,李吉宏 
主申请人地址:
250031 山东省济南108信箱 
专利代理机构:
济南舜源专利事务所有限公司 37205 
代理人:
苗峻 
国别省市代码:
山东;37 
主权项:
一种片状镀银铜粉的制备方法,其特征是:包括预处理、镀银、解吸附和后处理四步:(1)预处理:在惰性气体保护下球磨2~20h,依次用无水乙醇、丙酮洗涤、抽滤、过筛得到新鲜铜粉A;(2)镀银:将铜粉A快速加入分散剂/螯合剂混合体系中,分散均匀;搅拌下,缓慢滴加硝酸铝、硝酸银混合水溶液,继续搅拌反应10~30min;搅拌下,缓慢滴加还原剂水溶液,继续搅拌反应5~30min;用蒸馏水洗涤体系至滤液呈中性,分离得到镀银铜粉B;(3)解吸附:将镀银铜粉B加入酸/乙二醇混合水溶液中搅拌5~30min;用蒸馏水洗涤至滤液呈中性;用丙酮洗涤、抽滤,得到镀银铜粉C;(4)后处理:在惰性气体保护下对镀银铜粉C进行低速球磨10~200min,依次用无水乙醇、丙酮洗涤、过筛、真空干燥固体组分,得到本发明涉及的片状镀银铜粉。 
法律状态:
实质审查的生效 

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