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日本开发出“自组织化”装配技术
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发布时间：2003/2/26 10:34:06
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东京大学山下勋教授日前开发出一种微型机械零件“自组织化”自动装配技术，利用自然界的“自组织化”现象把散乱零件结合到一起，对提高工作效率、增加微型机械产量大有帮助。
据《日经产业新闻》报道，原子在硅酸化物基片上可以自然成形，这种现象被称为“自组织化”。山下教授受此启发，先在微型零件表面涂上化学物质，让他们具有溶水性或排水性，然后放入溶液中。结果，排水性零件互相吸引，而与溶水性零件互相排斥。只要在零件表面涂料上下功夫，零件就会根据需要很好地结合在一起。
研究人员把直径仅为１０微米的硅粒作为零件进行实验，硅粒排成一列，连成微小柱形，再在基片表面进行化学处理，成功地把硅粒柱敷设在基片上。这种技术在超大规模集成电路微型装置镶嵌中大有用武之地。
微型机械作为超大规模集成电路感知装置和电子零件已成为现实，但这些只有数微米大的零件和芯片用手工组装非常困难，而且零件越多作业效率越低，运用“自组织化”自动装配技术有望解决这一问题。
据《日经产业新闻》报道，原子在硅酸化物基片上可以自然成形，这种现象被称为“自组织化”。山下教授受此启发，先在微型零件表面涂上化学物质，让他们具有溶水性或排水性，然后放入溶液中。结果，排水性零件互相吸引，而与溶水性零件互相排斥。只要在零件表面涂料上下功夫，零件就会根据需要很好地结合在一起。
研究人员把直径仅为１０微米的硅粒作为零件进行实验，硅粒排成一列，连成微小柱形，再在基片表面进行化学处理，成功地把硅粒柱敷设在基片上。这种技术在超大规模集成电路微型装置镶嵌中大有用武之地。
微型机械作为超大规模集成电路感知装置和电子零件已成为现实，但这些只有数微米大的零件和芯片用手工组装非常困难，而且零件越多作业效率越低，运用“自组织化”自动装配技术有望解决这一问题。
摘自中国机经网
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