随着电子产品小型化、便携式的需求和微电子技术的快速发展，在计算机、通讯类、消费类、汽车等电子产品领域其核心部件—主板已逐步采用片状元件、集成电路来替代传统插装器件，它的应用提高了电子产品组装的集成度、高可靠性、微型化以及生产的自动化，从而推动我国表面贴装技术（SMT）的迅猛发展。
环保越来越受到全世界关注，各大电子制造商也纷纷加入环保的队伍，取得《IECQ QC080000认证》来配合欧盟所推动的RoHS（电机电子设备有害物质限用指令）环保指令。近几年，CANGAS及各大电子制造商投入大笔资金来加强技术创新和产品升级，让电子产品更符合环保的新要求。
在SMT产业中，传统的有铅焊接逐步被无铅焊接代替，但无铅钎料的高熔点、差润湿性给SMT传统的焊接工艺带来了很大的冲击，并且对焊点质量也产生了很大的影响。为了防止氧化，改善钎料与焊盘、元件引脚之间的润湿性，提高产品合格率，目前在电子组装中普遍采用氮气保护，如全球最大的电子产业专业制造商-富士康；主板之王-精英主板等。

回流焊中的氮气保护：
回流焊工艺中，以下情况常常使用氮气保护：
1、钎焊比较昂贵的集成电路元件（如BGA、CSP、COB等）；
2、钎焊细间距元件（<0.02＂）、倒装芯片、CSP封装和BGA封装；
3、钎焊小体积元件、不返修元器件；
4、由于钎焊高温容易使OPS镀层蒸发并分解，失去保护效果，氮气对带有OPS镀层的PCB多次（通常为两次）回流工艺有很好的保护作用；
5、钎焊裸铜片焊盘的电路板；
6、钎焊放置时间较长的电路板；
7、降低失败率自动测试工艺；
8、使用高温钎料钎焊；
9、多次过板钎焊组装；
10、可靠性首要。

氮气对扩展率的影响：
氮气气氛中可以提高焊膏的扩展率；由于不同焊膏的焊剂活性和成分不同，在相同氧浓度下扩展率的提高程度不同。

氮气对铺展性的影响：
焊膏铺展性与材料表面氧化程度有关，氧化时间越长，润湿越差，铺展不好；氮气下比空气中铺展效果好的多；氮气气氛中可以抵消一些不利因素，如表面氧化程度，从而对焊接工艺带来有利的影响。

氮气对焊点组织的影响：
在氮气下焊点内气孔小、数量少，且结晶颗粒细小。氮气保护下，无铅钎料润湿力增大，润湿时间减小。大的润湿力和短的润湿时间反映更好的润湿性，相同钎料量覆盖面就大而薄，减少焊剂卷入的机会，从而导致低的空洞率。氮气保护下之所以晶粒细化，主要原因是回流焊炉内回流区与冷却区之间的氮气风力喷出的低温氮气，致使裸露焊点快速冷却，从而使晶粒细密。
波峰焊中氮气保护：
氮气对湿润性的影响：
氮气保护下润湿时间减少，润湿力增大，润湿性得到改善，扩大了工艺窗口，从而使得降低钎焊温度、减少焊剂用量等成为可能。

氮气对氧化渣的影响：
对于波峰焊来说，无铅化之后无铅钎料含锡量高，氧化是个非常严重的问题。无铅钎料的氧化程度几乎是传统有铅钎料的两倍。氮气保护条件下（氧浓度一般在50-500ppm），可减少氧化渣达95%左右。焊接接头光亮且不存在夹渣。

氮气对缺陷率的影响：
氮气保护可以降低焊接缺陷率（一般为50-60%），特别是减少桥接从而提高成品率，节省返修成本，但并不是绝对的减少焊接缺陷，其与PCB表面涂层有关，对于HASL涂层材料，焊剂对填充性影响大于焊接气氛；对于OSP涂层材料，当氮气浓度降低到99%时，缺陷率增加了一倍；对于ENIG涂层材料，焊剂对可焊性影响不是很突出，而是氮气环境中显示出更好的可焊性，即在波峰焊中采用氮气保护要比焊剂效果好。

如何经济地使用氮气：
一是恰当的氮气纯度，在回流炉通道中，在回流区的氧气浓度小于500*10-6就足够了，其余部分可维持在500*10-6～1000*10-6。
二是减少浪费和回收再利用，可采用下列几种方法来减少氮气的消耗量。
（1） 缩小炉子进出口的开口面积，减少氮气的外溢。
（2） 利用氮气比空气轻的特点，使炉子加热腔高于进出口。

随着技术的不断创新，各大电子厂商生产的产品将更加环保，在为大家提高生活享受的同时，真正做到提高生活品质。