电气技术的发展现状(一) 一、前言 在微电子、光电子器件生产过程中,从芯片的生长到最后器件的封装,几乎每一步、每一个环节都离不开电子气体,因此,电子气体被称为半导体材料的“粮食”和“源”。半导体器件性能的好坏,在很大程度上取决于所用电子气体的质量,电子气体纯度每提高一个数量级,都会极大推动半导体器件质的飞跃,正因如此,发达国家都在积极发展具有自主知识产权的电子化学气体,并且取得了明显的效果,由于电子气体质量决定着IC技术的发展,而半导体器件又广泛地应用于民用和军工领域,且发展势头强劲,它影响到国民经济和国防的许多方面,因此,有关电子气体的生产、净化、包装、分析等技术多在国际属于高度保密。同光电子、微电子工业一样,我国电子气体的研究与生产起步较晚,资金投入量也显得相对不足。改革开放以来,中国政府已将IC产业列为未来国家发展重要的支柱产业,因此,电子工业、光电子产业、光纤制造业发展速猛。为满足家用电子、汽车电子巨大的市场需求,中国在原电子部的几条IC生产线的基础上,又相继开发和引进几十条相对比较先进的IC生产线,近年来又有大批民有资金相继进入IC业,这极大推动中国超大规模集成电路(ULSI)制造技术的不断进步,随着IC产业国际化竞争日益加剧,中国完全依赖进口电子气体生产IC,正面临着严峻的市场考验,此外,电子气体多为易燃、易爆、剧毒,在国际上属于控制范畴,进口相对麻烦,运输周期较长,这严重制约国内光电子、微电子的健康稳定发展,因此,中国的IC制造商一直渴望国内开展电子气体的研究与生产,以解决IC生产的“源”的问题,从根本上解除以IC制造业的后顾之忧,打通兆位级集成电路和ULSI级集成电路发展的“瓶颈”问题。光电子、微电子制造过程包括外延、成膜、掺杂、蚀刻、清洗、封装等诸多工序,需要的高纯电子化学气体及电子混合气高达30多种以上,那么,我国电子气体水平同国外同行先进水平相比,在技术方面相差到底多大,发展走向如何?下面仅就IC制造过程中的几种最有代表的电子气体,在技术路线上分别进行介绍,以飨广大读者。
|