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参杂混合气
   在半导体器件和集成电路制造中,将某些杂质入半导体材料内,使材料具有所需要的导电类型和一定的电阻率,以制造电阻、PN结、埋层等。掺杂工艺所用的气体称为掺杂气体。主要包括砷烷、磷烷、三氟化磷、五氟化磷、三氟化砷、五氟化砷、三氟化硼和乙硼烷等。通常将掺杂源与运载气体(如氩气和氮气)在源柜中混合,混合后气流连续注入扩散炉内并环绕晶片四周,在晶片表面沉积上掺杂剂,进而与硅反应生成掺杂金属而徙动进入硅。
   常用掺杂混合气如下 :
类型
组分气
稀释气
备注

硼化合物

磷化合物

砷化合物

乙硼烷(B2H6)、三氯化硼(BCl3)、溴化硼(BBr3)

磷烷(PH3)、氯化磷(PCl3)、溴化磷(PBr3)

砷烷(ASH3)、三氯化砷(ASCl3)

氦、氩、氢

氦、氩、氢

氦、氩、氢

具有P形性质

具有N形性质

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