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帖子主题:超临界二氧化碳清洗实现无损伤
楼主:hong000nm00 [2010/4/29 10:43:32]

超临界二氧化碳清洗实现无损伤

中科院微电子所自主研发出超临界二氧化碳无损伤清洗设备。应用此设备对硅片进行清洗的颗粒明显减少,且平均粒径小于传统清洗的粒径。相对用等离子法清洗,该方法不会对硅片造成损伤,同时可减少工艺步骤,节省时间,提高工作效率。
超临界二氧化碳无损伤清洗设备拥有良好的温度和压力控制系统,并配有远程智能化操作系统,是一个适合高校和科研机构的半导体工艺平台。该设备有望解决微电子行业清洗工艺中的许多难题,例如刻蚀以及灰化后高纵深比结构清洗、刻蚀以及灰化后多孔低介电材料清洗、清洗后干燥、半导体器件金属颗粒的清洗等。[汪携]


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